报告题目：高端碳化硅陶瓷产业现状与发展
主讲人：张玉强（高级工程师）
时间：2024年11月02日14:00
地点：图书馆一楼报告厅
主办单位：土木工程学院
【报告摘要】
报告详细探讨了产品制备的关键技术、工艺改进、产业布局规模、需求变化以及应用市场的增长等多个重要因素。通过对典型碳化硅企业的发展案例进行剖析，以及对相关专利、标准及碳化硅材料品种变化趋势的研究，详细阐述了我国碳化硅陶瓷产业的当前发展状况。报告强调，高校与科研院所的技术创新成果正逐步向企业转化。同时，报告也指出了当前产业发展面临的一些瓶颈问题，并提出了针对这些难题的解决思路与建议，旨在推动碳化硅陶瓷产业的进一步发展。
【专家简介】
张玉强，男，汉族，中共党员，研究生学历，工学硕士，中国科学院上海硅酸盐研究所高级工程师。
主要研究方向：从事半导体、光伏及化工领域用碳化硅陶瓷的研究与开发。
主要工作成果：负责并参与国家重点研发计划、中国工程院战略咨询项目、上海市战略性新兴项目、上海市科技创新计划、浙江省尖兵领燕计划、上海硅酸盐研究所产业化创新项目、上海硅酸盐研究所所创新等项目10余项。申请专利10余项，授权7项。参与制定标准2项，其中行业标准1项，企业标准1项。2021年参加“国科大杯”创新创业大赛，获分决赛一等奖、总决赛优秀奖；2022年参加“率先杯”创新创业大赛，获初赛优胜奖（入围率不到10%）。荣获中国科学院上海硅酸盐研究所优秀青年计划支持，多次荣获所优秀个人、质量先进管理个人等称号。
作为关键核心科研骨干，负责碳化硅陶瓷热交换管中试及产业化项目的开发，使中国科学院上海硅酸盐研究所成为世界上第二家掌握自主知识产权制备3m长碳化硅热交换管的单位，目前碳化硅热交换管已成功产业化，市场容量达亿元级别。此外，还开发了常压固相烧结碳化硅陶瓷材质的热交换块孔部件、辊棒、载盘、高温抗折压头、阀芯、高温维氏硬度计压头等产品，广泛应用于半导体、化工、冶金、高温仪器等领域。
届时欢迎广大师生参加!
土木工程学院
2024年10月30日